Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



MOUNT Arkusz danych, PDF

ALL 3M Electronics(17)A-BRIGHT Inc(38)AAEON Technology(5)Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation(3)Abracon Corporation(149)ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION(2)Actel Corporation(1)Adam Technologies, Inc.(167)ADL Embedded Solutions(1)Adlink Technology Inc.(3)Advanced Analogic Technologies(1)Advanced Crystal Technology(31)Advanced Linear Devices(1)Advanced Photonix, Inc.(10)Advanced Power Electronics Corp.(54)Advanced Semiconductor(2)Advanced Technical Materials Inc.(2)Advantech Co., Ltd.(46)Aeroflex Circuit Technology(1)Agilent(Hewlett-Packard)(59)AIT Components Ltd.(2)AiT Semiconductor Inc.(21)All Sensors Corporation(5)Allegro MicroSystems(10)Allied Components International(103)Alpha & Omega Semiconductors(4)Alpha Industries(15)Alpha Wire(14)ALPS ELECTRIC CO.,LTD.(56)Altech corporation(6)American Accurate Components, Inc.(6)American Zettler, Inc.(1)Amphenol Communications Solutions(1)Amphenol Corporation(114)Amphenol Industrial Products Group.(1)Amphenol RF.(3)Amphenol Sine Systems Corp.(5)Amphenol SV Microwave(63)ANADIGICS, Inc(1)Analog Devices(4)Analog Microelectronics GmbH(6)Anaren Microwave(61)Anova Technologies CO., LTD.(49)API Delevan(117)API Technologies Corp(14)Aries Electronics, Inc.(8)Artesyn Technologies(1)ASEMI TECHNOLOGY., LTD(1)Assmann Electronics Inc.(18)Astrodyne Corporation(2)ATMEL Corporation(1)AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED(208)Aven, Inc.(1)AVX Corporation(16)Axiomtek Co., Ltd.(27)BaiDu Micro electrons Co., Ltd(2)Bedford Opto Technology Ltd.(12)Bel Fuse Inc.(125)Belden Inc.(2)Bertech.(1)Bi technologies(74)Bivar, Inc.(147)Bookham, Inc.(7)Bothhand USA, LP.(23)Bourns Electronic Solutions(162)BRIGHT LED ELECTRONICS CORP(232)Broadband TelCom Power, Inc.(3)Broadcom Corporation.(198)Bruckewell Technology LTD(82)Bud Industries, Inc.(11)Burland Technology Solutions(3)Bytes(19)Bytesonic Electronics Co., Ltd.(40)C&D Technologies(6)C&K Components(21)Caddock Electronics, Inc.(3)Caliber Electronics Inc.(16)California Eastern Labs(4)CAMBION Electronic Components(165)CamdenBoss Ltd.(4)Central Semiconductor Corp(1426)Central Technologies(2)CET Technology, LLC(2)Changzhou Shunye Electronics Co.,Ltd.(65)CHENG-YI ELECTRONIC CO., LTD.(54)Chenmko Enterprise Co. Ltd.(6)Cherry Semiconductor Corporation(6)Chicago Miniature Lamp,inc(9)Chip Integration Technology Corporation(221)Chongqing Pingwei Enterprise co.,Ltd(17)CIT Relay & Switch(2)Clairex Technologies, Inc(1)Coilcraft lnc.(17)Comchip Technology(50)Communications & Power Industries, Inc.(1)Compact Technology Corp.(11)Compensated Deuices Incorporated(4)CONEC Elektronische Bauelemente GmbH(34)Connor-Winfield Corporation(220)Continental Device India Limited(35)Coolgear Inc.(7)Cooper Bussmann, Inc.(32)Copal Electronics(20)Cornell Dubilier Electronics(13)COSEL CO., LTD.(13)COSMO Electronics Corporation(1)Coto Technology(7)Crane Aerospace & Electronics.(1)Crydom Inc.,(194)Crystek Corporation(1)CTS Corporation(389)CUI Devices(1)CUI INC(88)Cvilux Corporation(20)Cynergy3 Co(26)Cystech Electonics Corp.(121)DACO SEMICONDUCTOR CO.,LTD.(13)DAESAN ELECTRONIC CORP.(8)Dallas Semiconductor(3)Datatronic Distribution, Inc.(4)Daya Electric Group Co., Ltd.(7)DB Lectro Inc(17)Dc Components(89)Delta Electronics, Inc.(71)Dialight Corporation(78)Dielectric Laboratories, Inc.(26)Digitron Semiconductors(1)Diode Semiconductor Korea(164)Diodes Incorporated(2383)DIOTEC Electronics Corporation(7)Diotec Semiconductor(486)Diotech Company.(96)DIYI Electronic Technology Co., Ltd.(164)DOMINANT Semiconductors(182)Dongguan City Niuhang Electronics Co.LTD(9)Dongguan Pingjingsemi Technology Co., Ltd,(54)Dongguan Xinkang Electronic Technology Co., Ltd.(5)DONGGUAN YOU FENG WEI ELECTRONICS CO., LTD(401)Dubilier(45)E&E Magnetic Products Limited(5)E-CMOS Corporation(23)E-SWITCH(3)E-Tech Electronics LTD(9)Eaton All Rights Reserved.(28)Ecliptek Corporation(13)ECM Electronics Limited.(38)ECS, Inc.(1)EDAC, All Rights Reserved.(7658)EIC discrete Semiconductors(173)ELATEC GmbH(2)Electronic devices inc.(1)Elektron Components Ltd.(3)Emcore Corporation(1)Emerson Network Power(14)Entegris, Inc(2)Epson Company(1)ETA-USA(8)Etron Technology, Inc.(1)EUROQUARTZ limited(12)Everlight Electronics Co., Ltd(59)EXCEL CELL ELECTRONIC CO., LTD.(1)Extech Instruments Corporation.(2)
More
Szukane słowo kluczowe : 'MOUNT' - wyników: 8 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Aries Electronics, Inc.
0517 Datasheet pdf image
656Kb/1P
Mount components, jumpers
12019 Datasheet pdf image
752Kb/1P
Single and Dual Row Surface Mount Collet Socket ??Series 518
1110748 Datasheet pdf image
420Kb/1P
Surface Mount-to-DIP JEDEC SOT-25, SOT-23A-6 Adapter
12018 Datasheet pdf image
858Kb/1P
Series 518 Open Frame Socket w/Collet Contacts & Surface Mount Pins
651000 Datasheet pdf image
722Kb/1P
Allows the use of 0.65mm pitch surface-mount ICs in thru-hole designs
12023 Datasheet pdf image
982Kb/2P
EJECT-A-DIP Lock/Eject DIP Socket w/Collet Contacts & Surface Mount Pins
351000 Datasheet pdf image
702Kb/1P
Allows the use of 0.65mm pitch surface-mount ICs in thru-hole designs
18043 Datasheet pdf image
495Kb/1P
P/N 1110748 Surface Mount-to-DIP JEDEC SOT-25, SOT-23A-6 Adapter

1


1



Co to jest MOUNT


W komponentach elektronicznych mocowanie odnosi się do części montażowych do podłoża lub płytki drukowanej (płytka drukowana).

Podczas montażu części użyj szpilki części, aby dopasować otwór PCB lub do lutowania podkładki lutowniczej na dole części.

Zasadniczo metodę montażu komponentów elektronicznych można podzielić na dwie kategorie:

Mocowanie przez otwór

Mocowanie przez otwór to metoda podłączania otworu w PCB i podłączania części.

Metoda montażu przez otwór jest dostępna tylko w określonym miejscu PCB, a jeśli PCB jest gruba, części mają wadę zajmowania miejsca z drugiej strony PCB.

Technologia montowania powierzchni (SMT)

Technologia montowania powierzchni jest metodą montażu części na powierzchni PCB.

Metoda SMT może zamontować części w dowolnym miejscu na płytce drukowanej i zajmować mniej miejsca niż metoda mocowania do rzucania, co może zmniejszyć rozmiar produktu elektronicznego.

Metoda SMT jest metodą lutowania części do podkładki lutowniczej, więc nie jest zakładana przez grubość PCB, a także może skonfigurować obwody o wysokiej gęstości.

Metoda SMT jest standardową metodą stosowaną ostatnio w większości komponentów elektronicznych.

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com