Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

ALL A-BRIGHT Inc(45)ABLIC Inc.(10)Abracon Corporation(23)ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION(8)ACE Technology Co., LTD.(1)Actel Corporation(3)Acutechnology Semiconductor(10)Advanced Analog Technology, Inc.(2)Advanced Analogic Technologies(8)Advanced Crystal Technology(10)Advanced Micro Devices(14)Advanced Photonix, Inc.(24)Advanced Power Electronics Corp.(112)Advanced Power Technology(2)Advanced Semiconductor(4)Advanced Technical Materials Inc.(1)Advanced Thermal Solutions, Inc.(14)Advanced XTAL Products(87)Advantech Co., Ltd.(5)Aeroflex Circuit Technology(3)Agilent(Hewlett-Packard)(34)AIMTEC(1)AiT Semiconductor Inc.(3)All Sensors Corporation(6)Allegro MicroSystems(19)Allen-Bradley(1)Alliance Semiconductor Corporation(17)Allied Components International(3)Alpha & Omega Semiconductors(89)ALPS ELECTRIC CO.,LTD.(2)Altera Corporation(5)AMAZING Microelectronic Corp.(37)American Accurate Components, Inc.(5)American Microsemiconductor(52)AMIC Technology(4)Amkor Technology(21)Amphenol Corporation(4)Analog Devices(82)Analog Intergrations Corporation(1)Analog Microelectronics(1)Anaren Microwave(5)Anpec Electronics Coropration(2)Anshan Suly Electronics(1)API Delevan(3)Aries Electronics, Inc.(4)Asahi Kasei Microsystems(35)Astec America, Inc(2)ATMEL Corporation(3)AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED(127)AVG Semiconductors(HITEK)(1)Avic Technology(1)AVX Corporation(1)BCM Advanced Research.(1)Bel Fuse Inc.(17)BetLux Electronics(15)Bi technologies(3)Bivar, Inc.(193)Bolymin, Inc(73)Bothhand USA, LP.(6)Bourns Electronic Solutions(9)BRIGHT LED ELECTRONICS CORP(41)Broadcom Corporation.(76)Bruckewell Technology LTD(2)Bud Industries, Inc.(1)C&D Technologies(1)C&K Components(3)California Eastern Labs(72)California Micro Devices Corp(9)CAMBION Electronic Components(4)Catalyst Semiconductor(3)Central Semiconductor Corp(39)Chicago Miniature Lamp,inc(9)CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.(98)Clairex Technologies, Inc(11)CML Microcircuits(3)Compensated Deuices Incorporated(4)Connor-Winfield Corporation(1)Continental Device India Limited(56)COSMO Electronics Corporation(23)Cree, Inc(1)Crydom Inc.,(5)Crystek Corporation(1)CTS Corporation(5)CUI INC(3)Cypress Semiconductor(4)Cystech Electonics Corp.(3)DAICO Industries, Inc.(1)Dallas Semiconductor(4)Datatronic Distribution, Inc.(3)DB Lectro Inc(14)Delta Electronics, Inc.(65)Dialight Corporation(13)Dialog Semiconductor(2)DinTek Semiconductor Co,.Ltd(1)Diodes Incorporated(37)DIYI Electronic Technology Co., Ltd.(2)E&E Magnetic Products Limited(3)E-SWITCH(45)E-Tech Electronics LTD(3)Ecliptek Corporation(1)ECS, Inc.(4)EHAOAN.(40)Elantec Semiconductor(1)Elite Enterprises (H.K.) Co., Ltd.(1)ELM Electronics(2)ELM Technology Corporation(34)Emerson Network Power(4)Enpirion, Inc.(1)Eon Silicon Solution Inc.(3)EPCOS(2)Epson Company(2)ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.(1)ETA SOLUTIONS CO. LIMITED(6)EUROQUARTZ limited(9)Eutech Microelectronics Inc(6)Everlight Electronics Co., Ltd(389)Exar Corporation(2)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 23 (1/2) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Abracon Corporation
ASDM1-100.000MHZ-LC-T Datasheet pdf image
2Mb/3P
ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE
07.21.11
AB38T-32-768KHZ Datasheet pdf image
594Kb/2P
32.768kHz WATCH CRYSTAL, 8.3 x 첩3.2MM CYLINDER PACKAGE
08.08.11-I
ASFLM1 Datasheet pdf image
230Kb/2P
PLASTIC PACKAGE ULTRA MINIATURE PURE SILICON CLOCK OSCILLATOR
6.18.07
ABM3X Datasheet pdf image
3Mb/2P
ULTRA MINIATURE CERAMIC PACKAGE HIGH STABILITY SMD CRYSTAL
ASEM Datasheet pdf image
259Kb/2P
ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE PURE SILICON CLOCK OSCILLATOR
05.06.08
AB38T-32.768KHZ Datasheet pdf image
594Kb/2P
32.768kHz WATCH CRYSTAL, 8.3 x 첩3.2MM CYLINDER PACKAGE
08.08.11-I
ASFLM Datasheet pdf image
254Kb/2P
ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE PURE SILICON CLOCK OSCILLATOR
05.06.08
ASFLM Datasheet pdf image
232Kb/2P
CERAMIC PACKAGE ULTRA MINIATURE PURE SILICON CLOCK OSCILLATOR
6.18.07
ASDM Datasheet pdf image
343Kb/2P
ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE PURE SILICON CLOCK OSCILLATOR
05.06.08
AB26T Datasheet pdf image
707Kb/2P
32.768kHz WATCH CRYSTAL, 6.2 x 02.1MM CYLINDER PACKAGE
06.29.10
ASEM1-24.000MHZ-LC-T Datasheet pdf image
1Mb/3P
ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE PURE SILICON CLOCK OSCILLATOR
07.21.11
ASEM1-12.000MHZ-LC-T Datasheet pdf image
2Mb/3P
ULTRA MINIATURE PLASTIC PACKAGE PURE SILICON?줓LOCK OSCILLATOR
10.21.13
ASVMP Datasheet pdf image
3Mb/7P
PERFORMANCE PLASTIC PACKAGE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
08.19.15
ASEMPLV-100.000MHZ-LR-T Datasheet pdf image
4Mb/7P
PERFORMANCE PLASTIC PACKAGE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
07.16.12
ABM11AIG Datasheet pdf image
5Mb/4P
Hermetically sealed ceramic package assures high precision and reliability
12.09.15
ASFLMP Datasheet pdf image
3Mb/6P
PERFORMANCE PLASTIC PACKAGE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
08.19.15
ASDMB-E Datasheet pdf image
6Mb/5P
PLASTIC PACKAGE INDUSTRIAL GRADE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
04.23.13
ASEMB-24.000MHZ-LC-T Datasheet pdf image
9Mb/5P
PLASTIC PACKAGE INDUSTRIAL GRADE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
10.22.13
ASVMB Datasheet pdf image
12Mb/4P
PLASTIC PACKAGE INDUSTRIAL GRADE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
04.30.15
ASDMB Datasheet pdf image
6Mb/5P
PLASTIC PACKAGE INDUSTRIAL GRADE ULTRA MINIATURE PURE SILICONTM CLOCK OSCILLATOR
04.23.13

1 2 >


1 2 >



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com