Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Szukane słowo kluczowe : 'Package' - wyników: 14813 (1/741) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Amkor Technology
PSVFBGA Datasheet pdf image
251Kb/2P
Package on Package (PoP) Family
Company Logo Img
KEC(Korea Electronics)
KDV239 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV269 Datasheet pdf image
350Kb/1P
USC PACKAGE
KDV269E Datasheet pdf image
49Kb/1P
ESC PACKAGE
KDV269V Datasheet pdf image
14Kb/1P
VSC PACKAGE
KDV273 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDZ11V Datasheet pdf image
21Kb/1P
USC PACKAGE
KDZ110VW Datasheet pdf image
21Kb/1P
USC PACKAGE
KDR105 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE
KDR331 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE
KDS121V Datasheet pdf image
12Kb/1P
VSM PACKAGE
KDS125E Datasheet pdf image
351Kb/1P
TES6 PACKAGE
KRA301 Datasheet pdf image
32Kb/1P
USM PACKAGE
KDV175 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV214A Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV214V Datasheet pdf image
14Kb/1P
VSC PACKAGE
Company Logo Img
CITIZEN ELECTRONICS CO....
CL-L430-MC1W1-A-T Datasheet pdf image
404Kb/12P
LED package
Company Logo Img
Zentrum Mikroelektronik...
MDS735 Datasheet pdf image
127Kb/1P
Package PDIP28
MDS748 Datasheet pdf image
154Kb/1P
Package SOP14
Company Logo Img
KEC(Korea Electronics)
KDR322 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



Co to jest Package


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com