Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



BODY Arkusz danych, PDF

Szukane słowo kluczowe : 'BODY' - wyników: 31 (1/2) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
0900750035 Datasheet pdf image
106Kb/3P
Modular Plug, Short Body, 6/4
0900750139 Datasheet pdf image
107Kb/3P
Modular Plug, Short Body, 8/8
0900750027 Datasheet pdf image
107Kb/3P
Modular Plug, Short Body, 4/4
0900750141 Datasheet pdf image
144Kb/4P
Modular Plug, Short Body, 8/8
0900750031 Datasheet pdf image
107Kb/3P
Modular Plug, Short Body, 6/6
0879380002 Datasheet pdf image
163Kb/4P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Surface Mount, Single Row Dual Body, Vertical, 8 Circuits, Gold (Au) Selective Plating, 8.07mm (.318) Stacking Height
0877621633 Datasheet pdf image
127Kb/3P
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Surface Mount, Vertical, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0877612001 Datasheet pdf image
308Kb/5P
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 20 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0877612400 Datasheet pdf image
308Kb/5P
2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid??Header, Dual Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 24 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0877971800 Datasheet pdf image
259Kb/4P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm (.368) Stacking Height, Tray Packaging
0877970010 Datasheet pdf image
125Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging
0879370801 Datasheet pdf image
194Kb/4P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 0.75關m (29關) Gold (Au) Plating, 10.90mm (.429) Stacking Height
0879370600 Datasheet pdf image
194Kb/4P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 6 Circuits, 0.75關m (29關) Gold (Au) Plating, 10.90mm (.429) Stacking Height
0879370106 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 1 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
0879370406 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 4 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
0879370502 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 5 Circuits, 2.50關m (100關") Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
0879390001 Datasheet pdf image
103Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0879370800 Datasheet pdf image
194Kb/4P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 12.00mm (.472) Stacking Height
0879371206 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 12 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
0879370802 Datasheet pdf image
102Kb/3P
2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height

1 2 >


1 2 >



Co to jest BODY


W elektronice termin „korpus” można ogólnie użyć do znaczenia:

Ciało komponentu elektronicznego: „korpus” odnosi się do rzeczywistego korpusu komponentu elektronicznego lub urządzenia.

Reprezentuje rzeczywistą strukturę i korpus elementów elektronicznych, na przykład mikroczips, tranzystory, urządzenia półprzewodnikowe itp.

Odnosi się to do rdzenia komponentu elektronicznego, który faktycznie działa i może być owinięta w odpowiednim przypadku lub pakiecie do ochrony lub połączenia fizycznego.

Połączenia nadwozia elementów elektronicznych: „ciało” odnosi się również do fizycznych przywiązania na ciele używanym do tworzenia połączeń niektórych elementów elektronicznych.

Na przykład w przypadku tranzystora „ciało” odnosi się do połączenia między bramą a kanałem, a to połączenie odgrywa ważną rolę w kontrolowaniu działania urządzenia.

Fizyczna część urządzenia: „Body” może odnosić się do fizycznej części urządzenia elektronicznego. Może być używany jako element reprezentujący projekt, formę, strukturę itp. Urządzenia elektronicznego.

Na przykład w przypadku smartfona lub komputera „nadwozia” odnosi się do wyglądu fizycznego, obudowy, ramki itp. Urządzenia.

Dlatego „ciało” można używać w różnych znaczeniach, które mogą odnosić się do rzeczywistego ciała komponentu elektronicznego, fizycznej części połączenia lub zewnętrznej części urządzenia.

Ważne jest, aby wiedzieć, jakie znaczenie jest używane w zależności od kontekstu.

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com