Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



MOUNT Arkusz danych, PDF

KEC(Korea Electronics)(4)Kemet Corporation(196)Kendall Howard(20)Kersemi Electronic Co., Ltd.(8)Keystone Electronics Corp.(5)Kingbright Corporation(544)Kingtronics International Company(14)Knowles Electronics(64)Knox Semiconductor, Inc(4)KOA Speer Electronics, Inc.(17)KODENSHI_AUK CORP.(49)KR Electronics, Inc.(30)Kwang Myoung I.S. CO.,LTD(3)Kycon, Inc.(46)Kyocera Kinseki Corpotation(48)Laird Tech Smart Technology(16)Leshan Radio Company(191)Level One(4)LIGITEK electronics co., ltd.(390)Lineage Power Corporation(1)Linx Technologies(82)List of Unclassifed Manufacturers(154)List of Unclassifed Manufacturers(505)Lite-On Technology Corporation(28)Littelfuse(813)Lumberg(1)LUMEX INC.(664)Lumileds Lighting Company(2)Lumins Inc.(98)Luminus, Inc(9)Luna Innovations Incorporated(16)LUXPIA(10)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(51)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(155)Major League Electronics(110)MAKO SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED(32)Mallory Sonalert Products Inc(2)Marathon Special Products(6)Marki Microwave(49)Marktech Corporate(19)Marl International Limited(20)Maxim Integrated Products(35)Maxtena Inc.(53)Maxwell Technologies(1)MDE Semiconductor, Inc.(22)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(4)Mechatronics, Inc.(2)Mercury United Electronics Inc(19)MERITEK ELECTRONICS CORPORATION(7)METZ CONNECT GmbH(13)MIC GROUP RECTIFIERS(40)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(2)Micro Commercial Components(96)Micro Electronics(1)Microchip Technology(1)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(378)Micronetics, Inc.(36)Micropac Industries(8)MicroPower Direct, LLC(34)Microsemi Corporation(128)Mill-Max Mfg. Corp.(450)Mimix Broadband(3)Mini-Circuits(56)Minmax Technology Co., Ltd.(1)Mitsumi Electronics, Corp.(1)MMD Components(2)Molex Electronics Ltd.(793)Molex Electronics Ltd.(2480)Molex Electronics Ltd.(458)Molex Electronics Ltd.(299)Molex Electronics Ltd.(51)Molex Electronics Ltd.(766)Molex Electronics Ltd.(444)Molex Electronics Ltd.(449)Molex Electronics Ltd.(396)Molex Electronics Ltd.(595)Molex Electronics Ltd.(519)Molex Electronics Ltd.(1789)MolexKits(36)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mospec Semiconductor(23)Motorola, Inc(78)MPS Industries, Inc.(8)MTRONPTI(52)MultiDimension Technology Co.,Ltd.(1)Murata Manufacturing Co., Ltd(33)Murata Manufacturing Co., Ltd.(45)Murata Power Solutions Inc.(22)Naina Semiconductor ltd.(8)Nais(Matsushita Electric Works)(1)Nanjing International Group Co(289)Nantong Hornby Electronic Co.,Ltd(71)National Instruments Corporation(1)National Semiconductor (TI)(2)NEC(7)Nel Frequency Controls,inc(1)Neutrik AG(151)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(4)NIC-Components Corp.(109)Nichicon corporation(1)NIHON DEMPA KOGYO(4)Nihon Inter Electronics Corporation(4)Nihon Kaiheiki Industry Co. Ltd.(1)Nippon Precision Circuits Inc(3)NorComp(103)NTE Electronics(33)NXP Semiconductors(1)NXP Semiconductors(13)ODU GmbH & Co.KG(2)OEN India Limited(1)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(3)Olitech Electronics Co.Ltd(13)Omron Electronics LLC(10)ON Semiconductor(401)OPLINK Communications Inc.(1)OPTEK Technologies(26)OptoDiode Corp(5)ORing Industrial Networking Corp(15)Oscilent Corporation(15)OSRAM GmbH(4)
More
Szukane słowo kluczowe : 'MOUNT' - wyników: 33 (1/2) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
NTE Electronics
SCTA104K35 Datasheet pdf image
15Kb/1P
SURFACE MOUNT TANTALUM
SMC0805K823 Datasheet pdf image
712Kb/1P
SURFACE MOUNT MULTILAYER CERAMIC
SI1000M50 Datasheet pdf image
21Kb/2P
SNAP-IN MOUNT ALUMINUM ELECTROLYTIC
NTE6070 Datasheet pdf image
19Kb/2P
85 Amp Stud Mount Rectifiers
NTE30018 Datasheet pdf image
86Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) 0603 Surface Mount
NTE30022 Datasheet pdf image
86Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) 0805 Surface Mount
NTE30026 Datasheet pdf image
83Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) PLCC Surface Mount
NTE30005 Datasheet pdf image
73Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) 0603 Surface Mount
NTE30011 Datasheet pdf image
68Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) PLCC Surface Mount
NTE30002 Datasheet pdf image
73Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) 0805 Surface Mount
NTE30074 Datasheet pdf image
92Kb/3P
Light Emitting Diode (LED) 1206 Surface Mount
NTE30088 Datasheet pdf image
88Kb/2P
Light Emitting Diode (LED) SOT−23 Surface Mount
NTE30081 Datasheet pdf image
87Kb/3P
Light Emitting Diode (LED) Right Angle Surface Mount
NTE5830 Datasheet pdf image
18Kb/2P
Stud Mount Standard Recovery Silicon Rectifiers, 3 Amp
NTE633 Datasheet pdf image
55Kb/2P
Silicon Rectifier Diode High Speed Switching (Surface Mount)
NTE75 Datasheet pdf image
26Kb/2P
Silicon NPN Transistor High Power Amplifier, Switch (Stud Mount)
NTE631 Datasheet pdf image
60Kb/2P
Silicon Rectifier Diode High−Speed Switch (Surface Mount)
NTE2646 Datasheet pdf image
57Kb/2P
Silicon NPN Transistor General Purpose Amplifier, Switch Surface Mount
NTE5818 Datasheet pdf image
18Kb/2P
Silicon Power Rectifier Stud Mount, Fast Recovery, 12 Amp
NTE620 Datasheet pdf image
16Kb/2P
Silicon Rectifier, General Purpose, High Voltage, Standard Recovery (Surface Mount)

1 2 >


1 2 >



Co to jest MOUNT


W komponentach elektronicznych mocowanie odnosi się do części montażowych do podłoża lub płytki drukowanej (płytka drukowana).

Podczas montażu części użyj szpilki części, aby dopasować otwór PCB lub do lutowania podkładki lutowniczej na dole części.

Zasadniczo metodę montażu komponentów elektronicznych można podzielić na dwie kategorie:

Mocowanie przez otwór

Mocowanie przez otwór to metoda podłączania otworu w PCB i podłączania części.

Metoda montażu przez otwór jest dostępna tylko w określonym miejscu PCB, a jeśli PCB jest gruba, części mają wadę zajmowania miejsca z drugiej strony PCB.

Technologia montowania powierzchni (SMT)

Technologia montowania powierzchni jest metodą montażu części na powierzchni PCB.

Metoda SMT może zamontować części w dowolnym miejscu na płytce drukowanej i zajmować mniej miejsca niż metoda mocowania do rzucania, co może zmniejszyć rozmiar produktu elektronicznego.

Metoda SMT jest metodą lutowania części do podkładki lutowniczej, więc nie jest zakładana przez grubość PCB, a także może skonfigurować obwody o wysokiej gęstości.

Metoda SMT jest standardową metodą stosowaną ostatnio w większości komponentów elektronicznych.

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com