Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



MOUNT Arkusz danych, PDF

KEC(Korea Electronics)(4)Kemet Corporation(196)Kendall Howard(20)Kersemi Electronic Co., Ltd.(8)Keystone Electronics Corp.(5)Kingbright Corporation(544)Kingtronics International Company(14)Knowles Electronics(64)Knox Semiconductor, Inc(4)KOA Speer Electronics, Inc.(17)KODENSHI_AUK CORP.(49)KR Electronics, Inc.(30)Kwang Myoung I.S. CO.,LTD(3)Kycon, Inc.(46)Kyocera Kinseki Corpotation(48)Laird Tech Smart Technology(16)Leshan Radio Company(191)Level One(4)LIGITEK electronics co., ltd.(390)Lineage Power Corporation(1)Linx Technologies(82)List of Unclassifed Manufacturers(154)List of Unclassifed Manufacturers(505)Lite-On Technology Corporation(28)Littelfuse(813)Lumberg(1)LUMEX INC.(664)Lumileds Lighting Company(2)Lumins Inc.(98)Luminus, Inc(9)Luna Innovations Incorporated(16)LUXPIA(10)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(51)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(155)Major League Electronics(110)MAKO SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED(32)Mallory Sonalert Products Inc(2)Marathon Special Products(6)Marki Microwave(49)Marktech Corporate(19)Marl International Limited(20)Maxim Integrated Products(35)Maxtena Inc.(53)Maxwell Technologies(1)MDE Semiconductor, Inc.(22)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(4)Mechatronics, Inc.(2)Mercury United Electronics Inc(19)MERITEK ELECTRONICS CORPORATION(7)METZ CONNECT GmbH(13)MIC GROUP RECTIFIERS(40)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(2)Micro Commercial Components(96)Micro Electronics(1)Microchip Technology(1)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(378)Micronetics, Inc.(36)Micropac Industries(8)MicroPower Direct, LLC(34)Microsemi Corporation(128)Mill-Max Mfg. Corp.(450)Mimix Broadband(3)Mini-Circuits(56)Minmax Technology Co., Ltd.(1)Mitsumi Electronics, Corp.(1)MMD Components(2)Molex Electronics Ltd.(793)Molex Electronics Ltd.(2480)Molex Electronics Ltd.(458)Molex Electronics Ltd.(299)Molex Electronics Ltd.(51)Molex Electronics Ltd.(766)Molex Electronics Ltd.(444)Molex Electronics Ltd.(449)Molex Electronics Ltd.(396)Molex Electronics Ltd.(595)Molex Electronics Ltd.(519)Molex Electronics Ltd.(1789)MolexKits(36)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mospec Semiconductor(23)Motorola, Inc(78)MPS Industries, Inc.(8)MTRONPTI(52)MultiDimension Technology Co.,Ltd.(1)Murata Manufacturing Co., Ltd(33)Murata Manufacturing Co., Ltd.(45)Murata Power Solutions Inc.(22)Naina Semiconductor ltd.(8)Nais(Matsushita Electric Works)(1)Nanjing International Group Co(289)Nantong Hornby Electronic Co.,Ltd(71)National Instruments Corporation(1)National Semiconductor (TI)(2)NEC(7)Nel Frequency Controls,inc(1)Neutrik AG(151)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(4)NIC-Components Corp.(109)Nichicon corporation(1)NIHON DEMPA KOGYO(4)Nihon Inter Electronics Corporation(4)Nihon Kaiheiki Industry Co. Ltd.(1)Nippon Precision Circuits Inc(3)NorComp(103)NTE Electronics(33)NXP Semiconductors(1)NXP Semiconductors(13)ODU GmbH & Co.KG(2)OEN India Limited(1)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(3)Olitech Electronics Co.Ltd(13)Omron Electronics LLC(10)ON Semiconductor(401)OPLINK Communications Inc.(1)OPTEK Technologies(26)OptoDiode Corp(5)ORing Industrial Networking Corp(15)Oscilent Corporation(15)OSRAM GmbH(4)
More
Szukane słowo kluczowe : 'MOUNT' - wyników: 450 (1/23) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Mill-Max Mfg. Corp.
800-10-010-40-002000 Datasheet pdf image
225Kb/2P
Interconnect Header .100 Grid; Surface Mount Pin Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-008-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-010-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-006-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-004-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-003-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
940-44-044-17-400000 Datasheet pdf image
381Kb/1P
SERIES 940 ??SURFACE MOUNT
810-22-005-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
940-44-044-24-000000 Datasheet pdf image
668Kb/1P
SERIES 940 ??THROUGH-BOARD MOUNT
310-43-108-40-023000 Datasheet pdf image
122Kb/3P
Interconnect Socket Horizontal Mount Socket
310-43-103-40-023000 Datasheet pdf image
122Kb/3P
Interconnect Socket Horizontal Mount Socket
310-43-109-40-023000 Datasheet pdf image
123Kb/3P
Interconnect Socket Horizontal Mount Socket
310-41-159-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-41-162-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-102-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-107-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-118-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-139-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-146-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-154-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



Co to jest MOUNT


W komponentach elektronicznych mocowanie odnosi się do części montażowych do podłoża lub płytki drukowanej (płytka drukowana).

Podczas montażu części użyj szpilki części, aby dopasować otwór PCB lub do lutowania podkładki lutowniczej na dole części.

Zasadniczo metodę montażu komponentów elektronicznych można podzielić na dwie kategorie:

Mocowanie przez otwór

Mocowanie przez otwór to metoda podłączania otworu w PCB i podłączania części.

Metoda montażu przez otwór jest dostępna tylko w określonym miejscu PCB, a jeśli PCB jest gruba, części mają wadę zajmowania miejsca z drugiej strony PCB.

Technologia montowania powierzchni (SMT)

Technologia montowania powierzchni jest metodą montażu części na powierzchni PCB.

Metoda SMT może zamontować części w dowolnym miejscu na płytce drukowanej i zajmować mniej miejsca niż metoda mocowania do rzucania, co może zmniejszyć rozmiar produktu elektronicznego.

Metoda SMT jest metodą lutowania części do podkładki lutowniczej, więc nie jest zakładana przez grubość PCB, a także może skonfigurować obwody o wysokiej gęstości.

Metoda SMT jest standardową metodą stosowaną ostatnio w większości komponentów elektronicznych.

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com