Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

ALL A-BRIGHT Inc(45)ABLIC Inc.(10)Abracon Corporation(23)ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION(8)ACE Technology Co., LTD.(1)Actel Corporation(3)Acutechnology Semiconductor(10)Advanced Analog Technology, Inc.(2)Advanced Analogic Technologies(8)Advanced Crystal Technology(10)Advanced Micro Devices(14)Advanced Photonix, Inc.(24)Advanced Power Electronics Corp.(112)Advanced Power Technology(2)Advanced Semiconductor(4)Advanced Technical Materials Inc.(1)Advanced Thermal Solutions, Inc.(14)Advanced XTAL Products(87)Advantech Co., Ltd.(5)Aeroflex Circuit Technology(3)Agilent(Hewlett-Packard)(34)AIMTEC(1)AiT Semiconductor Inc.(3)All Sensors Corporation(6)Allegro MicroSystems(19)Allen-Bradley(1)Alliance Semiconductor Corporation(17)Allied Components International(3)Alpha & Omega Semiconductors(89)ALPS ELECTRIC CO.,LTD.(2)Altera Corporation(5)AMAZING Microelectronic Corp.(37)American Accurate Components, Inc.(5)American Microsemiconductor(52)AMIC Technology(4)Amkor Technology(21)Amphenol Corporation(4)Analog Devices(82)Analog Intergrations Corporation(1)Analog Microelectronics(1)Anaren Microwave(5)Anpec Electronics Coropration(2)Anshan Suly Electronics(1)API Delevan(3)Aries Electronics, Inc.(4)Asahi Kasei Microsystems(35)Astec America, Inc(2)ATMEL Corporation(3)AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED(127)AVG Semiconductors(HITEK)(1)Avic Technology(1)AVX Corporation(1)BCM Advanced Research.(1)Bel Fuse Inc.(17)BetLux Electronics(15)Bi technologies(3)Bivar, Inc.(193)Bolymin, Inc(73)Bothhand USA, LP.(6)Bourns Electronic Solutions(9)BRIGHT LED ELECTRONICS CORP(41)Broadcom Corporation.(76)Bruckewell Technology LTD(2)Bud Industries, Inc.(1)C&D Technologies(1)C&K Components(3)California Eastern Labs(72)California Micro Devices Corp(9)CAMBION Electronic Components(4)Catalyst Semiconductor(3)Central Semiconductor Corp(39)Chicago Miniature Lamp,inc(9)CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.(98)Clairex Technologies, Inc(11)CML Microcircuits(3)Compensated Deuices Incorporated(4)Connor-Winfield Corporation(1)Continental Device India Limited(56)COSMO Electronics Corporation(23)Cree, Inc(1)Crydom Inc.,(5)Crystek Corporation(1)CTS Corporation(5)CUI INC(3)Cypress Semiconductor(4)Cystech Electonics Corp.(3)DAICO Industries, Inc.(1)Dallas Semiconductor(4)Datatronic Distribution, Inc.(3)DB Lectro Inc(14)Delta Electronics, Inc.(65)Dialight Corporation(13)Dialog Semiconductor(2)DinTek Semiconductor Co,.Ltd(1)Diodes Incorporated(37)DIYI Electronic Technology Co., Ltd.(2)E&E Magnetic Products Limited(3)E-SWITCH(45)E-Tech Electronics LTD(3)Ecliptek Corporation(1)ECS, Inc.(4)EHAOAN.(40)Elantec Semiconductor(1)Elite Enterprises (H.K.) Co., Ltd.(1)ELM Electronics(2)ELM Technology Corporation(34)Emerson Network Power(4)Enpirion, Inc.(1)Eon Silicon Solution Inc.(3)EPCOS(2)Epson Company(2)ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.(1)ETA SOLUTIONS CO. LIMITED(6)EUROQUARTZ limited(9)Eutech Microelectronics Inc(6)Everlight Electronics Co., Ltd(389)Exar Corporation(2)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 19 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Allegro MicroSystems
ACS756XCB Datasheet pdf image
553Kb/11P
Small package size, with easy mounting capability
ACS781XLR Datasheet pdf image
1Mb/22P
Core-less, micro-sized, 100 A continuous current package
ACS780XLR Datasheet pdf image
1Mb/24P
Core-less, micro-sized, 100 A continuous current package
ACS732KMA Datasheet pdf image
2Mb/22P
1 MHz Bandwidth, Galvanically Isolated Current Sensor IC in SOIC-16 Package
ACS732 Datasheet pdf image
2Mb/37P
1 MHz Bandwidth, Galvanically Isolated Current Sensor IC in SOIC-16 Package
ACS709 Datasheet pdf image
474Kb/16P
High Bandwidth, Fast Fault Response Current Sensor IC In Thermally Enhanced Package
ACS709_V Datasheet pdf image
482Kb/17P
High Bandwidth, Fast Fault Response Current Sensor IC In Thermally Enhanced Package
ACS722 Datasheet pdf image
692Kb/22P
High Accuracy, Galvanically Isolated Current Sensor IC With Small Footprint SOIC8 Package
ACS720 Datasheet pdf image
1Mb/35P
High Accuracy, Dual Fault, Galvanically Isolated Current Sensor in SOIC16 Wide-Body Package
ACS722KMA Datasheet pdf image
586Kb/17P
High Accuracy, Hall-effect Based Current Sensor IC in High Isolation SOIC16 Package
ALS31000 Datasheet pdf image
748Kb/10P
Unidirectional Linear Hall-Effect Sensor IC with Analog Output, in Miniature Low-Profile Surface-Mount Package
A1308 Datasheet pdf image
511Kb/12P
Linear Hall-Effect Sensor ICs with Analog Output Available in a Miniature, Low-Profile Surface-Mount Package
A1318 Datasheet pdf image
842Kb/12P
Linear Hall-Effect Sensor ICs with Analog Output Available in a Miniature, Low Profile Surface Mount Package
A1381 Datasheet pdf image
404Kb/18P
Programmable Linear Hall Effect Sensors with Analog Output Available in a Miniature Thin Profile Surface Mount Package
December 10, 2012
A1304 Datasheet pdf image
948Kb/10P
Linear Hall-Effect Sensor IC with Analog Output, Available in a Miniature, Low Profile Surface Mount Package
ACS724LMA Datasheet pdf image
762Kb/23P
Automotive Grade, High-Accuracy, Hall-Effect-Based Current Sensor IC with Common-Mode Field Rejection in High-Isolation SOIC16 Package
A1386 Datasheet pdf image
420Kb/19P
5 V Field-Programmable Linear Hall Effect Sensor IC with 3 V Supply Functionality, Analog Output, and Miniature Package Options
ATS344 Datasheet pdf image
1Mb/36P
High-Precision Linear Hall-Effect Sensor IC with Two-Wire Current-Mode PWM Output and an Integrated Rare-Earth Pellet Package
A4402 Datasheet pdf image
328Kb/17P
The A4402 is a dual-output regulator, combining in a single package a constant on-time buck regulator and a linear regulator (LDO)?봢ach with adjustable output voltages.

1


1



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com