Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

P-tec Corporation(550)Pan Jit International Inc.(8)Panasonic Battery Group(8)Panasonic Semiconductor(27)PANDUIT CORP.(1)Pasternack Enterprises, Inc.(74)PCA ELECTRONICS INC.(8)Peregrine Semiconductor(2)Peregrine Semiconductor Corp.(1)Pericom Semiconductor Corporation(13)PETERMANN-TECHNIK(14)PhaseLink Corporation(1)PHOENIX CONTACT(10)Pletronics, Inc.(1)Polyfet RF Devices(1)Power-One(8)Premier Magnetics, Inc.(9)Protek Devices(9)Pulse A Technitrol Company(5)Purdy Electronics Corporation(25)Qorvo, Inc(2)QT Optoelectronics(1)Quantum Research Group(1)QUARTZCOM the communications company(14)Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.(2)Quelighting Corp(8)Raltron Electronics Corporation(6)RCD COMPONENTS INC.(1)Recom International Power(25)Rectron Semiconductor(11)Renesas Technology Corp(20)RF Micro Devices(2)RF Monolithics, Inc(26)RFHIC(9)Rhombus Industries Inc.(20)Richtek Technology Corporation(15)RICOH electronics devices division(3)Rochester Electronics(4)Rohm(65)Roithner LaserTechnik GmbH(28)RSG Electronic Components GmbH(7)Sames(1)Samsung semiconductor(5)Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd(7)Sanken electric(9)SanRex Corporation(6)Sanyo Semicon Device(9)SCHOTT CORPORATION(5)Seiko Instruments Inc(26)Seme LAB(528)Semtech Corporation(2)SEMTECH ELECTRONICS LTD.(1)Sensitron(3)Sensortechnics GmbH(3)Seoul Semiconductor(44)SGX Sensortech(2)Shanghai awinic technology co.,ltd(3)SHANGHAI BELLING CO., LTD.(1)Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd(35)Shanghai Semitech Semiconductor Co., Ltd(12)SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD(28)Sharp Corporation(104)SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.(1)Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd(4)Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd(8)SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD.(3)SHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD(1)SHIKUES Electronics(14)Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd(41)Shoulder Electronics Limited.(2)Shunye Enterprise(1)Siemens Semiconductor Group(49)Silan Microelectronics Joint-stock(4)Silicon Laboratories(3)Silonex Inc.(8)Sirectifier Global Corp.(1)SIRENZA MICRODEVICES(4)Skyworks Solutions Inc.(16)SMSC Corporation(8)Solid State Optronic(53)Solid States Devices, Inc(12)Solitron Devices Inc.(1)SPANSION(19)Stanford Microdevices(1)STANLEY ELECTRIC CO.,LTD.(14)Stanson Technology(8)StarHope(1)STATEK CORPORATION(1)STATS ChipPAC, Ltd.(1)STMicroelectronics(664)SunLED Corporation(295)Surge Components(3)Suzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD(47)SynQor Worldwide Headquarters(3)TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.(2)TAITRON Components Incorporated(8)Taiwan Semiconductor Company, Ltd(4)Tak Cheong Electronics (Holdings) Co.,Ltd(47)TE Connectivity Ltd(5)Teccor Electronics(1)TelCom Semiconductor, Inc(1)Teledyne Technologies Incorporated(4)TEMEX(4)TEMIC Semiconductors(3)Texas Instruments(276)Texas Instruments(304)THine Electronics, Inc.(5)Thinki Semiconductor Co., Ltd.(35)Torex Semiconductor(7)Toshiba Semiconductor(21)Total Power International(37)Transcom, Inc.(2)Transko Electronics, Inc.(10)TRANSYS Electronics Limited(1)TriQuint Semiconductor(12)TT Electronics.(34)TXC Corporation.(10)Tyco Electronics(19)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 49 (1/3) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Siemens Semiconductor G...
STL39002Z Datasheet pdf image
58Kb/3P
IRED in TO-Package
SRD00111Z Datasheet pdf image
119Kb/5P
Silicon PIN Photodiode in TO-Package
STH81002Z Datasheet pdf image
43Kb/3P
1550nm Laser in Coaxial TO-Package
STH51002Z Datasheet pdf image
43Kb/3P
1300nm Laser in Coaxial TO-Package
BXY42BA-6 Datasheet pdf image
31Kb/2P
Silicon PIN Diode (Fast switching Coax package)
BXY42BA-5 Datasheet pdf image
28Kb/2P
Silicon PIN Diode (Fast switching Coax package)
STL51007X Datasheet pdf image
80Kb/4P
1300 nm Laser in Receptacle Package, Low Power
STM51004X Datasheet pdf image
128Kb/4P
1300 nm Laser in Receptacle Package, Medium Power
STL81007X Datasheet pdf image
550Kb/4P
1550 nm Laser in Receptacle Package, Low Power
SRD00231Z Datasheet pdf image
66Kb/3P
Ternary PIN Photodiode in TO-Package, Central Pin
SRD00212Z Datasheet pdf image
64Kb/3P
Ternary PIN Photodiode in TO-Package with Integrated Optics
SRD00512Z Datasheet pdf image
75Kb/4P
Ge-Avalanche Photodiode in TO Package with Integrated Optics
KT100 Datasheet pdf image
34Kb/2P
Silicon Spreading Resistance Temperature Sensor in Leaded Plastic Package
KT110 Datasheet pdf image
12Kb/2P
Silicon Spreading Resistance Temperature Sensor in Miniature Leaded Plastic Package
STL81004X Datasheet pdf image
129Kb/4P
1550 nm Laser in Coaxial Package with SM-Pigtail, Low Power
STH51004X Datasheet pdf image
128Kb/4P
1300 nm Laser in Coaxial Package with SM-Pigtail, High Power
STL51004X Datasheet pdf image
129Kb/4P
1300 nm Laser in Coaxial Package with SM-Pigtail, Low Power
STM81004X Datasheet pdf image
129Kb/4P
1550 nm Laser in Coaxial Package with SM-Pigtail, Medium Power
BXY42BA-3 Datasheet pdf image
17Kb/2P
Silicon PIN Diode (Fast switching In stripline package other lead configurations available)
SFH420 Datasheet pdf image
48Kb/5P
GaAs-IR-Lumineszenzdiode in SMT-Gehause GaAs Infrared Emitter in SMT Package

1 2 3 >


1 2 3 >



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com