Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

P-tec Corporation(550)Pan Jit International Inc.(8)Panasonic Battery Group(8)Panasonic Semiconductor(27)PANDUIT CORP.(1)Pasternack Enterprises, Inc.(74)PCA ELECTRONICS INC.(8)Peregrine Semiconductor(2)Peregrine Semiconductor Corp.(1)Pericom Semiconductor Corporation(13)PETERMANN-TECHNIK(14)PhaseLink Corporation(1)PHOENIX CONTACT(10)Pletronics, Inc.(1)Polyfet RF Devices(1)Power-One(8)Premier Magnetics, Inc.(9)Protek Devices(9)Pulse A Technitrol Company(5)Purdy Electronics Corporation(25)Qorvo, Inc(2)QT Optoelectronics(1)Quantum Research Group(1)QUARTZCOM the communications company(14)Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.(2)Quelighting Corp(8)Raltron Electronics Corporation(6)RCD COMPONENTS INC.(1)Recom International Power(25)Rectron Semiconductor(11)Renesas Technology Corp(20)RF Micro Devices(2)RF Monolithics, Inc(26)RFHIC(9)Rhombus Industries Inc.(20)Richtek Technology Corporation(15)RICOH electronics devices division(3)Rochester Electronics(4)Rohm(65)Roithner LaserTechnik GmbH(28)RSG Electronic Components GmbH(7)Sames(1)Samsung semiconductor(5)Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd(7)Sanken electric(9)SanRex Corporation(6)Sanyo Semicon Device(9)SCHOTT CORPORATION(5)Seiko Instruments Inc(26)Seme LAB(528)Semtech Corporation(2)SEMTECH ELECTRONICS LTD.(1)Sensitron(3)Sensortechnics GmbH(3)Seoul Semiconductor(44)SGX Sensortech(2)Shanghai awinic technology co.,ltd(3)SHANGHAI BELLING CO., LTD.(1)Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd(35)Shanghai Semitech Semiconductor Co., Ltd(12)SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD(28)Sharp Corporation(104)SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.(1)Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd(4)Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd(8)SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD.(3)SHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD(1)SHIKUES Electronics(14)Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd(41)Shoulder Electronics Limited.(2)Shunye Enterprise(1)Siemens Semiconductor Group(49)Silan Microelectronics Joint-stock(4)Silicon Laboratories(3)Silonex Inc.(8)Sirectifier Global Corp.(1)SIRENZA MICRODEVICES(4)Skyworks Solutions Inc.(16)SMSC Corporation(8)Solid State Optronic(53)Solid States Devices, Inc(12)Solitron Devices Inc.(1)SPANSION(19)Stanford Microdevices(1)STANLEY ELECTRIC CO.,LTD.(14)Stanson Technology(8)StarHope(1)STATEK CORPORATION(1)STATS ChipPAC, Ltd.(1)STMicroelectronics(664)SunLED Corporation(295)Surge Components(3)Suzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD(47)SynQor Worldwide Headquarters(3)TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.(2)TAITRON Components Incorporated(8)Taiwan Semiconductor Company, Ltd(4)Tak Cheong Electronics (Holdings) Co.,Ltd(47)TE Connectivity Ltd(5)Teccor Electronics(1)TelCom Semiconductor, Inc(1)Teledyne Technologies Incorporated(4)TEMEX(4)TEMIC Semiconductors(3)Texas Instruments(276)Texas Instruments(304)THine Electronics, Inc.(5)Thinki Semiconductor Co., Ltd.(35)Torex Semiconductor(7)Toshiba Semiconductor(21)Total Power International(37)Transcom, Inc.(2)Transko Electronics, Inc.(10)TRANSYS Electronics Limited(1)TriQuint Semiconductor(12)TT Electronics.(34)TXC Corporation.(10)Tyco Electronics(19)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 20 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Renesas Technology Corp
PS2801-1 Datasheet pdf image
287Kb/16P
High isolation voltage Small and thin package
PS2805-1 Datasheet pdf image
280Kb/16P
High isolation voltage Small and thin package
UPC277GR Datasheet pdf image
717Kb/10P
Small Package Single Power Supply Dual Comparator
2019.1.17
ISL80030 Datasheet pdf image
1Mb/20P
3A Synchronous Buck Converter in 2x2 DFN Package
PC277GR-9LG Datasheet pdf image
333Kb/14P
SINGLE POWER SUPPLY DUAL COMPARATORS WITH SMALL PACKAGE
RKP451KE Datasheet pdf image
83Kb/5P
Ultra small Package Composite Pin Diode for Antenna Switching
ISL32704E Datasheet pdf image
743Kb/14P
Ultra-Low EMI, Smallest Package Isolated RS-485 Transceiver
RKP453KE Datasheet pdf image
83Kb/5P
Ultra small Package Composite Pin Diode for Antenna Switching
RKP436KE Datasheet pdf image
96Kb/6P
Ultra small Package Composite Pin Diode for Antenna Switching
RKP450KE Datasheet pdf image
84Kb/5P
Ultra small Package Composite Pin Diode for Antenna Switching
RKP452KE Datasheet pdf image
83Kb/5P
Ultra small Package Composite Pin Diode for Antenna Switching
RKP454KE Datasheet pdf image
83Kb/5P
Ultra small Package Composite Pin Diode for Antenna Switching
PS2911-1 Datasheet pdf image
194Kb/14P
HIGH CTR, 4-PIN ULTRA SMALL PACKAGE FLAT-LEAD PHOTOCOUPLER
PS2911-1 Datasheet pdf image
304Kb/14P
HIGH CTR, 4-PIN ULTRA SMALL PACKAGE FLAT-LEAD PHOTOCOUPLER
PS2911-1 Datasheet pdf image
500Kb/14P
HIGH CTR, 4-PIN ULTRA SMALL PACKAGE FLAT-LEAD PHOTOCOUPLER
Dec 6, 2021
ISL84684II Datasheet pdf image
579Kb/11P
Ultra Low ON-Resistance, Low Voltage, Single Supply, Dual SPDT Analog Switch in Chipscale Package
RV1S9061A Datasheet pdf image
348Kb/17P
15 Mbps, HIGH CMTI, IPM DRIVER, 5-PIN with 8 mm creepage distance package LSO5 PHOTOCOUPLER
May 09, 2022
RV1S9062A Datasheet pdf image
304Kb/17P
15 Mbps, HIGH CMTI, IPM DRIVER, 5-PIN with 8 mm creepage distance package LSO5 PHOTOCOUPLER
May 09, 2022
SLG59M1493Z Datasheet pdf image
447Kb/13P
Ultra-small 17 mW 2.5 A Load Switch with Discharge in Lo-ZTM Ultra-thin Package
February 14, 2022
M5M29KE131BVP Datasheet pdf image
327Kb/33P
134,217,728-BIT (16,777,216-WORD BY 8-BIT / 8,388,608-WORD BY 16-BIT) CMOS FLASH MEMORY Stacked-uMCP (micro Multi Chip Package)

1


1



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com