Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 44 (1/3) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Zentrum Mikroelektronik...
MDS735 Datasheet pdf image
127Kb/1P
Package PDIP28
MDS748 Datasheet pdf image
154Kb/1P
Package SOP14
MDS745 Datasheet pdf image
136Kb/1P
Package SOP32
MDS753 Datasheet pdf image
155Kb/1P
Package SSOP16
MDS746 Datasheet pdf image
128Kb/1P
Package PDIP32
MDS717 Datasheet pdf image
156Kb/1P
Package PQFP80
MDS722 Datasheet pdf image
151Kb/1P
Package PQFP144
MDS756 Datasheet pdf image
154Kb/1P
Package SSOP16
MDS724 Datasheet pdf image
148Kb/1P
Package PLCC84
MDS752 Datasheet pdf image
155Kb/1P
Package SOP16
MDS761 Datasheet pdf image
27Kb/1P
Package SSOP14
MDS738 Datasheet pdf image
149Kb/1P
Package LQFP32
MDS712 Datasheet pdf image
128Kb/1P
Package PDIP24
MDS772 Datasheet pdf image
76Kb/1P
Package PLCC32
MDS757 Datasheet pdf image
128Kb/1P
Package SSOP20
MDS731 Datasheet pdf image
146Kb/1P
Package PLCC28
MDS720 Datasheet pdf image
149Kb/1P
Package PQFP52
MDS755 Datasheet pdf image
53Kb/1P
Package PQFP64
MDS726 Datasheet pdf image
49Kb/1P
Package SOP8
MDS749 Datasheet pdf image
148Kb/1P
Package SOP18

1 2 3 >


1 2 3 >



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com