Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 16 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
White Electronic Design...
WED3C7558M-XBX Datasheet pdf image
530Kb/13P
RISC Microprocessor Multichip Package
WED3C7410E16M-XBX Datasheet pdf image
485Kb/13P
RISC Microprocessor Multichip Package
WEDPS512K32-XBX Datasheet pdf image
198Kb/7P
512Kx32 SRAM MULTI-CHIP PACKAGE
WED3C755E8M-XBX Datasheet pdf image
347Kb/14P
RISC MICROPROCESSOR MULTI-CHIP PACKAGE
WS512K32V-XXX Datasheet pdf image
292Kb/7P
512Kx32 SRAM 3.3V MULTICHIP PACKAGE
WED3C7410E16M-XBHX Datasheet pdf image
456Kb/15P
7410E RISC Microprocessor HiTCETM Multichip Package
WS128K32-XG2TXE Datasheet pdf image
325Kb/6P
128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT
W82M32V-XBX Datasheet pdf image
212Kb/7P
2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
WEDPS512K32V-XBX Datasheet pdf image
217Kb/7P
512Kx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
W72M64VK-XBX Datasheet pdf image
555Kb/16P
2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
WEDPNF8M722V-XBX Datasheet pdf image
1Mb/43P
8Mx72 Synchronous DRAM + 16Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
W764M32V-XSBX Datasheet pdf image
505Kb/16P
64Mx32 Flash Multi-Chip Package 3.0V Page Mode Flash Memory
W3H32M72E-XSBX Datasheet pdf image
920Kb/30P
32M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W3H32M64E-XSBX Datasheet pdf image
231Kb/6P
32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W3H64M72E-XSBX Datasheet pdf image
941Kb/30P
64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W78M32V-XBX Datasheet pdf image
735Kb/54P
8Mx32 Flash 3.3V Page Mode Simultaneous Read/Write Operation Multi-Chip Package

1


1



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com