Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

KEC(Korea Electronics)(406)Kemet Corporation(3)Kersemi Electronic Co., Ltd.(122)Keysight Technologies(1)Kingbor Technology Co(1)Kingston Technology Far East Co. Ltd(1)KOA Speer Electronics, Inc.(2)KODENSHI_AUK CORP.(51)KR Electronics, Inc.(5)Kyocera Kinseki Corpotation(1)Laird Tech Smart Technology(1)Lattice Semiconductor(1)Leshan Radio Company(48)LETEX TECHNOLOGY CORP.(1)LIGITEK electronics co., ltd.(1)Linear Dimensions Semiconductor(1)Linear Integrated Systems(2)Linear Technology(34)Linx Technologies(3)List of Unclassifed Manufacturers(54)List of Unclassifed Manufacturers(96)Lite-On Technology Corporation(46)Littelfuse(22)Lowpower Semiconductor inc(10)LUMEX INC.(8)Lumileds Lighting Company(36)Luminus, Inc(1)Luna Innovations Incorporated(17)LUXPIA(2)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(42)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(32)Macronix International(4)Marki Microwave(6)Marktech Corporate(5)Maxim Integrated Products(154)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(24)Melexis Microelectronic Systems(2)Mercury United Electronics Inc(6)MIC GROUP RECTIFIERS(1)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(7)Micrel Semiconductor(8)Micro Commercial Components(6)Micro Electronics(9)Microchip Technology(5)Microdc power Technology Co., Ltd(10)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(2)Micron Technology(1)Micronas(3)Micropac Industries(8)Microsemi Corporation(22)Micross Components(2)Mimix Broadband(3)Minilogic Device Corporation Limited(1)Minmax Technology Co., Ltd.(83)Mitsubishi Electric Semiconductor(389)MMD Components(48)Molex Electronics Ltd.(12)Molex Electronics Ltd.(13)Molex Electronics Ltd.(8)Molex Electronics Ltd.(28)Molex Electronics Ltd.(4)Molex Electronics Ltd.(4)Monolithic Power Systems(41)MORNSUN Science& Technology Ltd.(45)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mosel Vitelic, Corp(4)Mospec Semiconductor(1)Motorola, Inc(32)MPS Industries, Inc.(5)MTRONPTI(3)Murata Manufacturing Co., Ltd(3)Murata Manufacturing Co., Ltd.(8)Murata Power Solutions Inc.(3)MUSIC Semiconductors(1)Nais(Matsushita Electric Works)(4)Nanjing International Group Co(4)Nanjing Ouzhuo Technology Co., Ltd.(2)National Semiconductor (TI)(54)NEC(29)Nel Frequency Controls,inc(9)Nell Semiconductor Co., Ltd(9)New Japan Radio(3)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(18)Newhaven Display International, Inc.(2)Nexperia B.V. All rights reserved(67)Nihon Inter Electronics Corporation(3)Nippon Precision Circuits Inc(2)Nisshinbo Micro Devices Inc.(2)Numonyx B.V(11)NXP Semiconductors(81)NXP Semiconductors(52)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(10)Omron Electronics LLC(27)ON Semiconductor(219)OPTEK Technologies(35)OptoDiode Corp(2)Optoway Technology Inc(23)OSRAM GmbH(1013)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 23 (1/2) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Optoway Technology Inc
PD-8150 Datasheet pdf image
91Kb/2P
GaAs PIN PHOTODIODES PIN Photodiode with Mini-Size TO Package
APD-1150 Datasheet pdf image
80Kb/2P
InGaAs Avalanche PHOTODIODE InGaAs APD with Mini-Size TO Package
PD-8150 Datasheet pdf image
131Kb/3P
GaAs PIN PHOTODIODES PIN Photodiode with Mini-Size TO Package
PD-115X-XXX Datasheet pdf image
84Kb/4P
InGaAs PIN PHOTODIODES PIN Photodiode with Mini-Size TO Package
PD-1150-XXX Datasheet pdf image
100Kb/3P
InGaAs PIN PHOTODIODES PIN Photodiode with Mini-Size TO Package
PD-1190 Datasheet pdf image
47Kb/2P
InGaAs PIN PHOTODIODE 2 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-5 Package
PD-1180 Datasheet pdf image
61Kb/2P
InGaAs PIN PHOTODIODES 1 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-46 Package
PD-1180 Datasheet pdf image
63Kb/2P
InGaAs PIN PHOTODIODES 1 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-46 Package
PD-1190 Datasheet pdf image
117Kb/3P
InGaAs PIN PHOTODIODE 2 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-5 Package
PD-1170 Datasheet pdf image
117Kb/3P
InGaAs PIN PHOTODIODE 3 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-5 Package
PD-1181 Datasheet pdf image
47Kb/2P
InGaAs PIN PHOTODIODES 0.5 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-46 Package
PD-1180 Datasheet pdf image
116Kb/3P
InGaAs PIN PHOTODIODES 1 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-46 Package
PD-1181 Datasheet pdf image
115Kb/2P
InGaAs PIN PHOTODIODES 0.5 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-46 Package
PD-1170 Datasheet pdf image
47Kb/2P
InGaAs PIN PHOTODIODE 3 mm InGaAs PIN Photdiode with TO-5 Package
NU-33B54B-K Datasheet pdf image
119Kb/5P
155 Mbps 1310 nm Burst Mode TX / 622 Mbps 1490 nm Continuous-Mode RX 3.3V, 2X5 SFF Package
LT-74H73H-PG Datasheet pdf image
122Kb/5P
3.3V, 1.25 Gbps 1490 nm Continuous-Mode TX / 1.25 Gbps 1310 nm Burst-Mode RX 2X5 SFF Package, GE-PON OLT Transceiver
NU-33B54B-R Datasheet pdf image
118Kb/5P
155 Mbps 1310 nm Burst Mode TX / 622 Mbps 1490 nm Continuous-Mode RX 3.3V, 2X5 SFF Package, Class B B-PON ONU Transceiver
NU-73D74D-PG Datasheet pdf image
159Kb/5P
3.3V, 1.25 Gbps 1310 nm Burst-Mode TX / 1.25 Gbps 1490 nm Continuous RX 2X5 SFF Package, GE-PON 1000BASE-PX10-U ONU Transceiver
NU-73H74H-PG Datasheet pdf image
159Kb/5P
3.3V, 1.25 Gbps 1310 nm Burst-Mode TX / 1.25 Gbps 1490 nm Continuous RX 2X5 SFF Package, GE-PON 1000BASE-PX20-U ONU Transceiver
LT-74D73D-PG Datasheet pdf image
122Kb/5P
3.3V, 1.25 Gbps 1490 nm Continuous-Mode TX / 1.25 Gbps 1310 nm Burst-Mode RX 2X5 SFF Package, GE-PON OLT Transceiver (IEEE 802.3ah-2004 1000BASE PX10)

1 2 >


1 2 >



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com