Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 43 (1/3) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Hamamatsu Corporation
S9648-100 Datasheet pdf image
274Kb/3P
Plastic package shaped the same as metal package
H11890 Datasheet pdf image
114Kb/2P
Metal Package PMT
H10723 Datasheet pdf image
84Kb/2P
Metal Package PMT
H111123 Datasheet pdf image
73Kb/2P
Metal Package PMT
H11706 Datasheet pdf image
123Kb/2P
Metal Package PMT
H10722 Datasheet pdf image
84Kb/2P
Metal package PMT
H10682 Datasheet pdf image
84Kb/2P
Metal package PMT
H11123 Datasheet pdf image
73Kb/2P
Metal Package PMT
R7400U Datasheet pdf image
305Kb/8P
METAL PACKAGE PHOTOMULTIPLIER TUBE
S2829 Datasheet pdf image
83Kb/2P
Phototransistor Subminiature package phototransistor
R9875U Datasheet pdf image
55Kb/2P
METAL PACKAGE PHOTOMULTIPLIER TUBE
R7400U Datasheet pdf image
301Kb/8P
METAL PACKAGE PHOTOMULTIPLIER TUBE
G11193 Datasheet pdf image
444Kb/4P
Small package, surface mount type
R6800U-01 Datasheet pdf image
36Kb/2P
METAL PACKAGE SOLAR BLIND PHOTOTUBE
R6800U-26 Datasheet pdf image
18Kb/2P
METAL PACKAGE SOLAR BLIND PHOTOTUBE
H7421 Datasheet pdf image
148Kb/4P
Metal package PMT with Cooler
H7422 Datasheet pdf image
144Kb/4P
Metal Package PMT with Cooler
L4100 Datasheet pdf image
107Kb/2P
Resin-potted metal package LED
L2204 Datasheet pdf image
133Kb/4P
4-pin plastic package, infrared LED
H12056 Datasheet pdf image
97Kb/2P
Metal Package PMT with Gate Function

1 2 3 >


1 2 3 >



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com