Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 18 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Finisar Corporation.
HVS6003-002 Datasheet pdf image
413Kb/8P
PHOTOREFLECTIVE SENSOR LEADFRAME PACKAGE
S7500 Datasheet pdf image
395Kb/8P
CW Tunable Laser ??Butterfly Package
SV5637-001 Datasheet pdf image
279Kb/6P
VCSEL SENSOR DOME LENS PACKAGE
DFB-1310-4I-50SMF-FCUPC Datasheet pdf image
185Kb/5P
DFB LASER DIODE PIGTAILED PACKAGE
HVS6003-001 Datasheet pdf image
108Kb/6P
PHOTOREFLECTIVE SENSOR DOME LENS PACKAGE
HFE4192-581 Datasheet pdf image
173Kb/6P
4.25GBPS 850NM VCSEL LC TOSA PACKAGE
HFE4380-521 Datasheet pdf image
257Kb/6P
1.25GBPS 850NM VCSEL SC TOSA PACKAGE
HFE7192-6X1 Datasheet pdf image
546Kb/7P
8Gbps 850nm VCSEL, LC TOSA Package
HFE4091-341 Datasheet pdf image
118Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4093-342 Datasheet pdf image
118Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4094-542 Datasheet pdf image
114Kb/6P
2.5Gbps, 850nm VCSEL, TO-46 Package
HFE4093-332 Datasheet pdf image
119Kb/6P
850nm Single Mode VCSEL TO-46 Package
HFE6X92-761 Datasheet pdf image
726Kb/8P
10Gbps 850nm VCSEL, LC and SC TOSA Package
FP-1310-5I-XXX Datasheet pdf image
377Kb/7P
1310 NM FABRY-PEROT LASER DIODE PIGTAILED PACKAGE
HFD6180-421 Datasheet pdf image
158Kb/7P
10 Gbps 850nm PIN + Preamp LC ROSA Package
HFD6380-418 Datasheet pdf image
148Kb/7P
10 Gbps 850nm PIN + Preamp SC ROSA Package
PIN-1310-10LR-LC Datasheet pdf image
219Kb/7P
10 GBPS 1310NM PIN + PREAMP LC ROSA PACKAGE
PIN-1310-10LR-SC Datasheet pdf image
140Kb/6P
10 GBPS 1310NM PIN + PREAMP SC AND LC ROSA PACKAGE

1


1



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com