Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

KEC(Korea Electronics)(406)Kemet Corporation(3)Kersemi Electronic Co., Ltd.(122)Keysight Technologies(1)Kingbor Technology Co(1)Kingston Technology Far East Co. Ltd(1)KOA Speer Electronics, Inc.(2)KODENSHI_AUK CORP.(51)KR Electronics, Inc.(5)Kyocera Kinseki Corpotation(1)Laird Tech Smart Technology(1)Lattice Semiconductor(1)Leshan Radio Company(48)LETEX TECHNOLOGY CORP.(1)LIGITEK electronics co., ltd.(1)Linear Dimensions Semiconductor(1)Linear Integrated Systems(2)Linear Technology(34)Linx Technologies(3)List of Unclassifed Manufacturers(54)List of Unclassifed Manufacturers(96)Lite-On Technology Corporation(46)Littelfuse(22)Lowpower Semiconductor inc(10)LUMEX INC.(8)Lumileds Lighting Company(36)Luminus, Inc(1)Luna Innovations Incorporated(17)LUXPIA(2)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(42)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(32)Macronix International(4)Marki Microwave(6)Marktech Corporate(5)Maxim Integrated Products(154)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(24)Melexis Microelectronic Systems(2)Mercury United Electronics Inc(6)MIC GROUP RECTIFIERS(1)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(7)Micrel Semiconductor(8)Micro Commercial Components(6)Micro Electronics(9)Microchip Technology(5)Microdc power Technology Co., Ltd(10)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(2)Micron Technology(1)Micronas(3)Micropac Industries(8)Microsemi Corporation(22)Micross Components(2)Mimix Broadband(3)Minilogic Device Corporation Limited(1)Minmax Technology Co., Ltd.(83)Mitsubishi Electric Semiconductor(389)MMD Components(48)Molex Electronics Ltd.(12)Molex Electronics Ltd.(13)Molex Electronics Ltd.(8)Molex Electronics Ltd.(28)Molex Electronics Ltd.(4)Molex Electronics Ltd.(4)Monolithic Power Systems(41)MORNSUN Science& Technology Ltd.(45)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mosel Vitelic, Corp(4)Mospec Semiconductor(1)Motorola, Inc(32)MPS Industries, Inc.(5)MTRONPTI(3)Murata Manufacturing Co., Ltd(3)Murata Manufacturing Co., Ltd.(8)Murata Power Solutions Inc.(3)MUSIC Semiconductors(1)Nais(Matsushita Electric Works)(4)Nanjing International Group Co(4)Nanjing Ouzhuo Technology Co., Ltd.(2)National Semiconductor (TI)(54)NEC(29)Nel Frequency Controls,inc(9)Nell Semiconductor Co., Ltd(9)New Japan Radio(3)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(18)Newhaven Display International, Inc.(2)Nexperia B.V. All rights reserved(67)Nihon Inter Electronics Corporation(3)Nippon Precision Circuits Inc(2)Nisshinbo Micro Devices Inc.(2)Numonyx B.V(11)NXP Semiconductors(81)NXP Semiconductors(52)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(10)Omron Electronics LLC(27)ON Semiconductor(219)OPTEK Technologies(35)OptoDiode Corp(2)Optoway Technology Inc(23)OSRAM GmbH(1013)
More
Szukane słowo kluczowe : 'PACKAGE' - wyników: 13 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
0471511101 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle, Front Solder Tab Length 1.45mm, Shell Nickel (Ni) Plated, with Back Cover, Tape and Reel Package, Lead-Free
0471511102 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle with Screw Flange, Front Solder Tab Length 1.45mm, Shell Nickel (Ni) Plated, with Back Cover, Tray Package, Lead-Free
0894858000 Datasheet pdf image
34Kb/2P
Universal Serial Bus (USB) Shielded I/O Type A Receptacle, Single Upright, Right-Angle, Terminal Length 2.00mm, Without Mylar, Gold (Au) Flash, Tray Package, Lead- Free
0480372000 Datasheet pdf image
30Kb/2P
Universal Serial Bus (USB) Shielded I/O Plug, Type A, Right-Angle, Surface Mount,0.76m Gold (Au) Plating, PCB Thickness 1.20mm-1.60mm, Tape on Reel Package
0480371000 Datasheet pdf image
30Kb/2P
Universal Serial Bus (USB) Shielded I/O Plug, Type A, Right-Angle, Surface Mount,0.76關m Gold (Au) Plating, PCB Thickness 1.20mm-1.60mm, Tray Package, Lead-Free
0471511001 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle, Front Solder Tab Length 1.80mm, Shell Nickel (Ni) Plated, with Back Cover, Black Housing, Tape and Reel Package, 19 Circuits, Lead-Free
0471511002 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle with Screw Flange, Front Solder Tab Length 1.80mm, Shell Nickel (Ni) Plated, with Back Cover, Black Housing, Tray Package, 19 Circuits, Lead-Free
0480372200 Datasheet pdf image
33Kb/2P
Universal Serial Bus (USB) Shielded I/O Plug, Type A, Right-Angle, Surface Mount,Straight Tab 3.80mm, 0.76m Gold (Au) Plating, PCB Thickness 1.60mm, Tape on Reel Package, Lead-Free
0471510002 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle with Screw Flange, Front Solder Tab Length 1.80mm, Mounted Height 16.08mm, Shell Nickel (Ni) Plated, without Back Cover, Black Housing, Tray Package, 19 Circuits, Lead-Free
0480372100 Datasheet pdf image
33Kb/2P
Universal Serial Bus (USB) Shielded I/O Plug, Type A, Right-Angle, Surface Mount,Straight Tab 4.80mm, 0.76關m Gold (Au) Plating, PCB Thickness 1.60mm, Tape on Reel Package, Lead-Free
0471511061 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle, Front Solder Tab Length 1.80mm, Contact 0.76關m Gold (Au) Plated, with Back Cover and Mylar, without Upper Flange, Tape and Reel Package, Black Housing, Lead-Free
0471510001 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle, 0.76關m Gold (Au) Plating, Front Solder Tab Length 1.80mm, Shell Nickel (Ni) Plated, without Back Cover, Black Housing, Tape and Reel Package, 19 Circuits, Lead-Free
0471511071 Datasheet pdf image
39Kb/2P
0.50mm Pitch HDMI Receptacle, Right-Angle, Front Solder Tab Length 1.80mm, Contact 25關m Gold (Au) Plating, with Back Cover and Mylar, without Upper Flange, Tape and Reel Package, Black Housing, Lead-Free

1


1



Co to jest PACKAGE


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com