Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



PACKAGE Arkusz danych, PDF

Szukane słowo kluczowe : 'Package' - wyników: 14813 (1/741) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Amkor Technology
PSVFBGA Datasheet pdf image
251Kb/2P
Package on Package (PoP) Family
Company Logo Img
KEC(Korea Electronics)
KDV239 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV269 Datasheet pdf image
350Kb/1P
USC PACKAGE
KDV269E Datasheet pdf image
49Kb/1P
ESC PACKAGE
KDV269V Datasheet pdf image
14Kb/1P
VSC PACKAGE
KDV273 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDZ11V Datasheet pdf image
21Kb/1P
USC PACKAGE
KDZ110VW Datasheet pdf image
21Kb/1P
USC PACKAGE
KDR105 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE
KDR331 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE
KDS121V Datasheet pdf image
12Kb/1P
VSM PACKAGE
KDS125E Datasheet pdf image
351Kb/1P
TES6 PACKAGE
KRA301 Datasheet pdf image
32Kb/1P
USM PACKAGE
KDV175 Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV214A Datasheet pdf image
349Kb/1P
USC PACKAGE
KDV214V Datasheet pdf image
14Kb/1P
VSC PACKAGE
Company Logo Img
CITIZEN ELECTRONICS CO....
CL-L430-MC1W1-A-T Datasheet pdf image
404Kb/12P
LED package
Company Logo Img
Zentrum Mikroelektronik...
MDS735 Datasheet pdf image
127Kb/1P
Package PDIP28
MDS748 Datasheet pdf image
154Kb/1P
Package SOP14
Company Logo Img
KEC(Korea Electronics)
KDR322 Datasheet pdf image
21Kb/1P
USM PACKAGE

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



Co to jest Package


„W części elektronicznych pakiet oznacza obudowę lub pakiet używany do ochrony i łączenia urządzeń.

Pakiet odgrywa ważną rolę w ochronie i łączeniu urządzeń.

Jeśli urządzenie nie jest odpowiednio chronione, wpływy środowiskowe mogą uszkodzić lub zniszczyć urządzenie.

Pakiet występuje w różnych kształtach i rozmiarach, a istnieją różne typy w zależności od rodzaju i celu urządzenia.

Reprezentatywne pakiety obejmują DIP (podwójny pakiet in-line), SOP (pakiet małych outline), QFP (pakiet quad płaski) i BGA (tablica siatki piłkarskiej).

Dip jest jednym z bardziej reprezentatywnych pakietów i ma dwa piny umieszczone w linii.

SPO są mniejszymi pakietami niż dipami i mają prostokątny kształt.

QFP to pakiet z pinami równoległymi do obwodu opakowania, a BGA to pakiet, w którym małe otwory są wiercone na dnie elementów, a małe koraliki są do nich przymocowane w celu podłączenia elementów.

W zależności od cech każdego pakietu jest on używany do różnych celów.

Na przykład spadki są ogólnie stosowane do obwodów zintegrowanych o niskiej gęstości, a BGA stosuje się do obwodów zintegrowanych o dużej gęstości. ”

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com