Zakładka z wyszukiwarką danych komponentów
  Polish  ▼
ALLDATASHEET.PL

X  



SURFACE Arkusz danych, PDF

KEC(Korea Electronics)(2)Kemet Corporation(191)Kersemi Electronic Co., Ltd.(8)Keystone Electronics Corp.(3)Kingbright Corporation(566)Kingtronics International Company(14)KISTLER INSTRUMENT CORPORATION(2)Knowles Electronics(64)Knox Semiconductor, Inc(4)KOA Speer Electronics, Inc.(17)KODENSHI_AUK CORP.(24)KR Electronics, Inc.(30)Kwang Myoung I.S. CO.,LTD(3)Kycon, Inc.(11)Kyocera Kinseki Corpotation(48)Laird Tech Smart Technology(4)Leshan Radio Company(195)LightKey Optoelectronics Ltd.(2)LIGITEK electronics co., ltd.(385)Linx Technologies(13)List of Unclassifed Manufacturers(144)List of Unclassifed Manufacturers(266)Lite-On Technology Corporation(9)Littelfuse(712)Lumberg(1)LUMEX INC.(572)Lumileds Lighting Company(3)Lumins Inc.(9)Luminus, Inc(9)Luna Innovations Incorporated(16)LUXPIA(10)M.S. Kennedy Corporation(51)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(154)Major League Electronics(108)MAKO SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED(32)Marki Microwave(49)Marktech Corporate(29)Marl International Limited(2)Maxim Integrated Products(34)Maxwell Technologies(1)MDE Semiconductor, Inc.(22)Meder Electronic(4)Mercury United Electronics Inc(19)MERITEK ELECTRONICS CORPORATION(9)METZ CONNECT GmbH(13)MIC GROUP RECTIFIERS(40)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(2)Micro Commercial Components(97)Micro Electronics(3)Microchip Technology(1)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(367)Micronetics, Inc.(36)Micropac Industries(6)MicroPower Direct, LLC(4)Microsemi Corporation(128)Mill-Max Mfg. Corp.(403)Mimix Broadband(3)Mini-Circuits(58)MMD Components(3)Molex Electronics Ltd.(233)Molex Electronics Ltd.(1956)Molex Electronics Ltd.(437)Molex Electronics Ltd.(166)Molex Electronics Ltd.(538)Molex Electronics Ltd.(388)Molex Electronics Ltd.(342)Molex Electronics Ltd.(325)Molex Electronics Ltd.(557)Molex Electronics Ltd.(505)Molex Electronics Ltd.(799)MolexKits(2)Mospec Semiconductor(23)Motorola, Inc(77)MPS Industries, Inc.(2)MTRONPTI(52)Murata Manufacturing Co., Ltd(1)Murata Manufacturing Co., Ltd.(38)Murata Power Solutions Inc.(14)Nais(Matsushita Electric Works)(1)Nanjing International Group Co(291)Nantong Hornby Electronic Co.,Ltd(71)National Semiconductor (TI)(2)NEC(13)Nel Frequency Controls,inc(1)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(4)NIC-Components Corp.(109)Nichicon corporation(1)NIHON DEMPA KOGYO(5)Nihon Inter Electronics Corporation(6)Nippon Precision Circuits Inc(3)NTE Electronics(28)NXP Semiconductors(8)NXP Semiconductors(30)Ohmite Mfg. Co.(12)OKI electronic componets(4)Olitech Electronics Co.Ltd(13)Omron Electronics LLC(20)ON Semiconductor(402)OPTEK Technologies(51)OptoDiode Corp(5)Oscilent Corporation(17)OSRAM GmbH(17)
More
Szukane słowo kluczowe : 'SURFACE' - wyników: 4 (1/1) Pages
ProducentNumer częściArkusz danychSzczegółowy opis
Company Logo Img
Meder Electronic
PSMG5005 Datasheet pdf image
149Kb/4P
Electrically Isolated Back Surface Single MOSFET Die
PSND30E06 Datasheet pdf image
120Kb/1P
Electrically Isolated Back Surface Single MOSFET Die
PSND50E06 Datasheet pdf image
119Kb/1P
Electrically Isolated Back Surface Single MOSFET Die
PSND30E12 Datasheet pdf image
125Kb/1P
Electrically Isolated Back Surface Single MOSFET Die

1


1



Co to jest SURFACE


„Powierzchnia” może być używana na wiele sposobów w elementach elektronicznych.

Po pierwsze, „Surface Mount Technology (SMT)” jest jedną z metod instalacji komponentów elektronicznych.

SMT odnosi się do technologii, która bezpośrednio mocuje elementy elektroniczne do powierzchni drukowanej płyty drukowanej (PCB).

Tak więc „powierzchnia” odnosi się do powierzchni PCB, do której przymocowane są elementy elektroniczne.

Po drugie, „urządzenie do montażu powierzchniowego (SMD)” odnosi się do elementów elektronicznych wykonanych za pomocą technologii SMT.

SMD są zaprojektowane tak, aby były mniejsze, tańsze i o wyższych gęstościach niż tradycyjne komponenty bez powierzchni.

Te SMD są szeroko stosowane w urządzeniach mobilnych, komputerach, aparatach cyfrowych itp.

Po trzecie, „wykończenie powierzchni” oznacza technologię oczyszczania powierzchni PCB. Ponieważ powierzchnię PCB można uszkodzić przez korozję, utlenianie, drukowanie itp., Do ochrony stosuje się różne techniki oczyszczania powierzchni.

Te technologie leczenia powierzchni odgrywają ważną rolę w poprawie wydajności i długości długości długości PCB.

*Niniejsze informacje służą wyłącznie celom informacyjnym, nie ponosimy odpowiedzialności za jakiekolwiek straty lub szkody spowodowane przez powyższe informacje.


Link URL :

Polityka prywatności
ALLDATASHEET.PL
Czy Alldatasheet okazała się pomocna?  [ DONATE ] 

O Alldatasheet   |   Reklama   |   Kontakt   |   Polityka prywatności   |   Linki   |   Lista producentów
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com